随着现电子技术的发展迅速，排针排母在现电子市场中也比较常见的一种电子元件，其排针排

母工作原理是通过元件与设备之间起电连接和信号传输，并且保持设备系统与系统之间不发生信号

失真和能量损失的变化。小编给大家讲解排针排母的性能特点及操作时需要注意的事项！

       排针排母排针排母性能特点：

       1.操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的

接口，排针排母的承受力是很强的，有时可能会遇到相当大的外力也完好无损。

       2.通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或

热冲击，它都能承受，而不易脱离PCB。

       3.用于工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件，可满足于不同的传输高电压及大

电流的需要。

       4.这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。排针排母元件的特点是在于设计紧凑，并

易于贴装，与通孔的排针在尺寸和组装形式上有明显的区别。

       5.具有抗电强度，指的是排针之间、接触件之间，或者是接触件与外壳之间能承受的额定的试

验电压的能力。

       6.一般排针排母都能适应对电磁干扰引起的衰减，以及对电磁干扰屏蔽的能力等。

       7.排针的接触电阻，接触电阻要小，能够小到几十毫欧不等。

       排针排母操作注意事项：

       1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的

散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。

       2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。

       3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其

对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。

       4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术保证LED垂直于

PCB板。

       5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，最高不

超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般最好不要超过

3秒。

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